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CES 2026：德州仪器以算力-感知-连接重塑自动驾驶底座-PChome

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CES 2026：德州仪器以算力-感知-连接重塑自动驾驶底座

PChome | 编辑: 单亚凯2026-01-12 14:21:07原创

德州仪器携三大核心汽车半导体产品集中亮相CES2026，围绕高性能计算、环境感知与车载网络三大关键环节，系统性展示其面向软件定义汽车与高阶自动驾驶的技术布局。

【PChome美国拉斯维加斯报道】2026年美国CES消费电子展（CES2026）于北京时间1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，PChome特派记者团从展会现场发回报道。

在CES 2026展会上，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）携三大核心汽车半导体产品集中亮相，围绕高性能计算、环境感知与车载网络三大关键环节，系统性展示其面向软件定义汽车（SDV）与高阶自动驾驶的技术布局。通过覆盖从感知、计算到数据传输的完整链路TI正在为自动驾驶从可演示走向可规模化落地提供关键支撑。

随着汽车产业由软件定义加速迈向AI定义，车企在算力、传感精度和车内通信架构上同时面临升级压力。TI汽车系统业务部总监Mark Ng在媒体沟通会上表示：“半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师可以基于TI的端到端系统解决方案，开辟自动驾驶落地的新路径。”

算力层：高能效SoC支撑集中式计算架构

在算力这一核心环节，TI推出了面向高阶自动驾驶的TDA5高性能计算SoC系列。该系列产品可提供10–1200 TOPS的可配置边缘AI算力，能效比超过24 TOPS/W，覆盖从L2+辅助驾驶到L3级自动驾驶的多层级需求。高能效设计使车辆在不依赖复杂散热方案的前提下，也能运行大规模感知与决策模型。

TDA5系列集成TI最新一代C7神经处理单元（NPU），在相同功耗条件下，AI算力较前代提升最高可达12倍，可支持Transformer、BEV网络等复杂模型在车端实时运行。同时，其支持芯粒的模块化设计与标准UCIe接口，为车企在不同车型、不同配置间实现算力灵活扩展提供了空间。

TI处理器业务部副总裁Roland Sperlich指出：“许多汽车制造商希望将更高级别的自动驾驶能力覆盖到全系车型，但往往难以在性能、功耗和成本之间取得平衡。TDA5的目标，就是让高算力在可控成本与能效范围内走向规模化。”

在安全与系统整合方面，TDA5通过功能安全岛设计，支持ASIL-D等级要求，并可在单芯片内实现ADAS、座舱与网关的跨域融合，进一步降低整车电子架构复杂度。配合与新思科技合作推出的虚拟开发套件，TI也在尝试从开发工具层面加速SDV的落地进程。

感知层：4D成像雷达提升复杂场景识别能力

在环境感知方面，TI带来了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达收发器。相较传统雷达方案，该器件通过在单封装内集成8个发射器和8个接收器，实现高分辨率探测而无需多芯片级联，在性能、功耗和系统复杂度之间取得更优平衡。

AWR2188的整体射频性能提升约30%，最远探测距离可达350米，可为高速行驶场景提供更充裕的决策时间。更重要的是，4D成像能力使雷达不仅能识别目标的距离和速度，还能获取垂直维度信息，有效提升对掉落物、近距离并行车辆等复杂场景的识别精度。

该产品同时支持边缘式与卫星式架构，既可在传感器端完成本地处理，也可将原始数据传输至中央计算平台，与TDA5等高性能SoC进行集中融合，顺应集中式ECU的发展趋势。

连接层：以太网下沉至车辆边缘节点

在连接层面，TI推出了DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY芯片，旨在解决SDV 架构下边缘节点带宽不足的问题。相较传统CAN或CAN FD，总线带宽和拓展能力更强的单对以太网，正逐步成为车内通信的统一基础。

该芯片支持纳秒级时间同步与数据线供电（PoDL），可在同一根线缆上传输数据与电力，从而减少线束数量、降低整车重量并简化系统设计。这一特性对于车门、车灯、电池管理等分布式节点尤为关键，也为线控底盘等高实时性系统提供了通信基础。

从产品到体系，加速自动驾驶规模化演进

从高性能计算、4D雷达到车载以太网，TI在CES 2026展出的并非单一器件，而是一套围绕“算力-感知-连接”的完整汽车半导体体系。凭借在模拟与嵌入式领域数十年的积累，以及覆盖不同自动驾驶等级的丰富产品组合，TI正试图在自动驾驶由探索期走向规模部署的关键阶段，扮演更底层、更稳定的技术支撑角色。

随着这些产品逐步进入客户验证和量产阶段，TI的系统级布局有望为软件定义汽车和高阶自动驾驶的普及，提供更具现实可行性的路径。

美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已成为全球消费电子与产业科技的年度风向标。CES 2026的主题将围绕“Smarter AI for All”展开，强调AI从技术概念走向端侧落地、场景普惠，推动AI与硬件、行业深度融合，覆盖个人消费、企业应用与社会基础设施全领域。更多有关CES2026的报道内容，敬请关注PChome报道专题：https://ces.pchome.net

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