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硅片战争：为什么国产替代越深入，反而越难赚钱？


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2026-07-30 09:13·北京

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AI几乎让整个半导体产业都赚到了钱，除了硅片。



文丨胡昊

过去两年，AI 几乎重塑了整个半导体产业并带来红利。

然而，在产业链最上游，一个看似同样不可或缺的环节，却交出了一份完全不同的成绩单。

作为芯片制造最基础的材料，硅片几乎参与了每一颗芯片的生产。按理说，当AI 推动晶圆需求增长时，硅片企业理应率先受益。但现实却恰恰相反。过去几年，国内多家硅片企业一边扩产、一边提升国产化率，收入和出货量不断增长，利润却持续承压，甚至陷入亏损。

为什么会出现这样的反差？

是硅片行业没有需求吗？显然不是。是国产替代失败了吗？同样不是。事实上，无论从国家产业安全还是长期市场空间来看，国产硅片的发展方向都十分明确。

真正的问题在于，产业成长并不等于企业盈利。

对于任何一个高端制造行业来说，从技术突破到商业成功，都需要经历一个漫长而艰难的过程。客户认证、价格竞争、产能爬坡、折旧压力、行业整合，这些因素共同决定了利润不会随着需求同步增长，而往往会在竞争最激烈的阶段被不断压缩。

硅片行业正处于这样的阶段。

因此，这篇文章想讨论的，并不仅仅是硅片为什么亏损，更希望借助硅片这个案例，回答一个更具普遍意义的问题：为什么一个长期前景明确的产业，在成长最快的时候，反而最难赚钱？又是什么因素，最终决定了哪些企业能够穿越周期、分享到产业升级的长期价值？

全球 AI 牛市里，为什么硅片成了最惨的一环？

2025年，全球半导体行业迎来了一场久违的繁荣。

英伟达市值不断刷新纪录，HBM（高带宽存储）供不应求，台积电先进制程产能持续满载，围绕 AI 建立的新一轮产业周期几乎成为整个科技行业最确定的主线。全球半导体销售额重回增长通道，资本市场重新开始相信，这一轮景气或许才刚刚开始。

但在这场看似全面复苏的浪潮中，产业链最上游却呈现出完全不同的景象——硅片行业并未同步受益。

全球主要硅片厂商利润集体承压，除了日本信越化学由于多元化业务贡献之外，日本 SUMCO 出现连续季度亏损，中国台湾环球晶圆出现营收和利润萎缩，国内沪硅产业、立昂微等企业则深陷亏损泥潭，国内一些新建12英寸硅片项目放缓建设节奏，甚至开始寻求资产重组。

一边是 AI 推动下的产业狂欢，一边却是硅片行业的普遍失血。同属于半导体产业链，为何命运如此不同？

很多人的第一反应是：需求还没有恢复。但这很可能是一个误解。

事实上，硅片需求并非没有恢复。2025年以来，12英寸硅片出货量已经明显回升，不少国内企业的该营业收入甚至创下历史新高。但真正反常的并不是没有增长，而是利润的消失（或形成明显的时间错位），对于制造业而言，这是一种极不寻常的状态。

按照传统制造业的逻辑，只要行业进入复苏周期，订单增加、产能利用率提升，利润通常会比收入恢复得更快，因为固定成本被更多产品分摊，经营杠杆开始释放。

但硅片行业却几乎走出了相反的轨迹。

销量在增长，价格仍在下滑；收入创新高，毛利率却持续低迷；AI 需求不断扩张，但企业却迟迟看不到盈利拐点。

那么，问题到底出在哪里？

根本原因或许在于，市场容易下意识地将半导体景气等同于所有环节同时景气。但实际上，半导体并不是一个同步繁荣的产业，而是一条利润不断重新分配的产业链。每一轮技术革命，都会重新决定谁拥有定价权、谁获得超额利润、谁只能承担成本。

二十年前，产业的利润主要集中在 PC 处理器；十年前，利润属于智能手机芯片；今天，利润则集中流向 AIGPU、HBM、先进逻辑制程以及先进封装。

硅片虽然是所有芯片制造的起点，却恰恰处于利润传导最慢的位置。

原因并不复杂，硅片是一种典型的重资产基础材料行业，它既不具备 GPU 那样的技术垄断溢价，也不具备晶圆代工那样的产能稀缺性，更不具备 EDA 软件那样的高毛利商业模式，它面对的是另一套商业逻辑：需求恢复，并不意味着价格恢复；价格恢复，也未必意味着利润恢复。

对于硅片企业来说，从行业触底到真正赚钱，中间还要经历库存消化、长协重签、产能出清、客户认证、折旧释放等多个环节，任何一个环节没有完成，利润都很难真正修复。因此，当 AI 点燃整个半导体产业时，硅片企业看到的并不是一场立刻兑现的盛宴，而是一场漫长而滞后的接力赛。

如果把整个半导体产业比作一条河流，那么 AI 创造的利润就像一股突然暴涨的水流。离利润源头最近的 GPU、HBM 率先受益，随后是晶圆代工和先进封装，再之后轮到设备、材料，而硅片位于材料体系中最基础的一层，也是利润传导最慢的一环。

因此，它不是没有景气，而是景气兑现得最晚，理解这一点，也就理解了本文真正想回答的问题：为什么 AI 带来了全球半导体的新繁荣，却没有让硅片行业同步走出寒冬？

答案并不只是需求不足，也不只是价格竞争，而在于硅片行业正同时面对三组相互交织的矛盾：需求恢复与需求错位、销量增长与价格下滑、收入改善与成本上升。

这三组矛盾又共同指向中国硅片产业今天所面临的最大挑战，不是 “能不能造出来” 的问题，而是 “什么时候才能真正赚到钱” 的命题，这是理解和判断整个行业未来几年走向的核心。

硅片行业真正的护城河，不是产能，而是时间

相信很多人第一次了解硅片行业都会产生一个疑问，既然硅片本质上就是一块经过高度加工的硅料（即沙砾），那么中国企业已经能够建设12英寸生产线，也已经能够实现量产，为什么盈利能力仍然与海外巨头相差如此之大？

对于很多制造行业来说，资本是最大的门槛，只要有足够的资金，就可以买设备、建工厂、扩大产能，而这是中国制造业最擅长的一种能力。

但硅片行业并不完全依托这一能力，这里最昂贵的资产，很可能并不是工厂，而是时间。

今天全球12英寸硅片市场仍然高度集中，日本信越化学、日本 SUMCO（胜高）、中国台湾环球晶圆、德国世创电子（Siltronic）以及韩国 SKSiltron 五家公司，长期占据全球绝大部分市场份额。

这种格局已经持续二十多年，并没有因为中国企业近些年来的大规模扩产而迅速改变，它们真正领先的，并不是产能，而是几十年不断累积形成的三道壁垒。

壁垒一：工艺可以学习，经验却无法购买

一片12英寸硅片的诞生，看似只是把一根硅棒切成薄片，再经过抛光和清洗，但真正困难的，是前面的拉晶过程。

硅单晶需要在1400℃以上的高温环境中持续生长数天甚至更久，整个过程中，温度、提拉速度、旋转速度、杂质浓度、热场分布等参数都必须保持极高稳定性，任何一次微小的波动，都可能导致整根硅棒报废。

但真正决定品质的，也并不仅仅只是设备，而是工程师知道什么时候该调整那 “0.1%” 的参数，什么时候又应该坚持不动，这种能力很难写进工艺手册，它更像一种长期积累形成的 “制造直觉”。

信越化学和 SUMCO 从上世纪六七十年代开始进入硅片产业，经历过数十年的产品迭代、客户验证和工艺优化，很多关键参数至今仍然保留在企业内部经验体系中，而不是在公开技术资料里。

很多行业都遵循同一条规律：设备可以买，经验只能沉淀。因此，中国企业可以买到部分设备，却买不到几十年的工艺积累。

时间，恰恰是这一行业里最难缩短的成本。

壁垒二：真正的产品，是客户的信任

制造业还有一句话：客户买的，从来不只是产品，而是产品背后的确定性。这句话在硅片行业体现得尤为明显。

一片硅片本身的价值并不高，但它承载的却可能是一整批价值数百万元甚至上亿元的晶圆。

对于晶圆厂而言，如果因为硅片存在缺陷导致整批晶圆报废，损失远远超过采购硅片所节省的成本，因此，下游客户最关心的成本问题，而是成品良率和稳定性问题。

这也是为什么全球主要晶圆厂几乎都会提前数年与硅片供应商共同开发下一代产品。

从先进制程研发开始，硅片企业的材料工程师便会参与晶圆厂的工艺优化，不断调整缺陷密度、氧含量、平整度等指标，当一款产品最终进入量产时，硅片早已成为整套制造工艺的一部分。

换言之，客户真正认证的，并不是一片硅片，而是一整套长期稳定的制造能力。

因此，认证周期往往长达两到三年，部分先进产品甚至更长，对于后来者而言，这意味着一个残酷现实，即使产品性能已经达到要求，也仍然需要等待时间完成客户信任的积累。

壁垒三：长协锁住的，不只是订单

一般认为，硅片行业的长期供货协议，只是帮助企业提前锁定销量。但实际上，它锁住的还有产业关系。

海外龙头通常会与核心客户签订多年长期供货协议，对于客户而言，这意味着未来能够稳定获得供应；对于供应商而言，这意味着产能规划、资本开支、和研发投入都有了明确预期。

更重要的是，长期合作让双方逐渐形成共同优化工艺、共同承担风险、共同分享收益的合作模式。

这也是为什么即使行业进入下行周期，很多客户仍然不会轻易更换供应商，因为更换一家硅片厂远不是换一家原材料供应商那么简单，它意味着重新认证、重新调整工艺、重新验证良率，以及承担整个导入过程中的经营风险。

相比节省几个百分点的采购成本，大多数晶圆厂更愿意继续选择已经被长期验证的供应商，而对于后来者，这是一道看不见却极难跨越的门槛。

中国企业已经跨过第一座山，但挑战才刚刚开始

客观上，过去十年的中国硅片产业取得了巨大的进步。沪硅产业率先实现12英寸硅片规模化量产，立昂微、中环领先、有研硅、奕斯伟等企业也陆续建立起自己的产品体系。

放在十年前，行业讨论的可能还是 “中国能不能造出12英寸硅片”，但这个问题在今天已经不再是问题，而真正的问题已经变为，中国企业什么时候能够稳定生产高品质正片，并进入全球头部晶圆厂的核心供应体系。

这是两个完全不同的阶段，前者解决的是制造能力，后者考验的是长期竞争力。

过去几年，国内企业的全球产能份额持续提升，国产化率不断提高，这意味着中国已经具备了参与全球竞争的基础。但不少企业虽然产能快速扩张，收入持续增长，却始终难以摆脱盈利压力。

原因就在于产能扩张解决的是 “有没有”，而盈利能力取决于 “卖给谁、卖什么、卖多少”。

对于硅片企业而言，真正决定利润的从来不是工厂面积，也不是设备数量，而是高端正片占比、客户认证深度，以及长期形成的议价能力。这些能力，都无法依靠一次扩产获得，它们只能随着时间一点一点积累。

因此，中国硅片产业真正缺少的，是穿越完整产业周期的时间。

理解了这一点，也就理解了为什么很多企业一边扩大产能、一边扩大亏损，因为它们跨过了最容易的一道门槛——建厂，却也只是刚刚开始攀登真正决定利润的那座高山。

行业收入在恢复，但利润为什么没有同步？

但更大的问题又开始出现，既然国内硅片企业已经开始获得更多订单，为什么收入恢复了，利润却反而越来越差？这可能是过去两年整个行业最令人困惑的现象。

2025年不少国内硅片企业的营业收入已经回到甚至超过上一轮景气周期水平。12英寸硅片出货量持续增长，客户开始恢复拉货，部分产品的订单能见度也在改善。

按传统制造业逻辑，这本该是利润修复的开始，因为对于重资产企业来说，销量增加意味着固定成本被更多产品分摊，产能利用率提高意味着经营杠杆开始释放。

但现实却是，收入在增长，亏损却在扩大；出货量在增加，毛利率却仍然低迷。答案就藏在硅片行业今天最核心的三个矛盾之中，

- 需求恢复了，但恢复错了地方；

- 销量恢复了，但价格没有恢复；

- 收入恢复了，但成本刚好来到最高点。

这三个矛盾相互叠加，形成了今天硅片行业的 “利润夹缝”，企业既没有享受到景气上行带来的价格红利，又不得不承担扩产周期留下的成本压力。

矛盾一：需求恢复了，但恢复错了地方

今天半导体行业最大的变化，不是需求消失，而是需求分化。

这一轮景气主要由 AI 驱动，GPU、HBM、先进逻辑、先进封装、数据中心存储，构成了过去两年最强的需求来源，这些需求并不是均匀分布在整个产业链上，而呈现 AI 带来的结构性需要，例如更先进的制程、更低缺陷密度的材料、更严格的工艺控制、更长期的客户验证。

而全球高端硅片市场，长期掌握在信越、SUMCO、环球晶圆等企业手中。因此，当 AI 需求快速增长时，最先受益的是高端硅片供应商，而不是整个硅片行业。

对于国内硅片企业来说，更大的市场仍然来自功率器件、消费电子、工业芯片、MCU、部分通用存储等，这些领域的共同特点是恢复较慢、库存较高、价格竞争更激烈。

这就导致整个半导体行业看似很火，但硅片企业感受到的热度并没有那么高。目前 AI 带来的新需求主要集中在少数环节、少数企业中，因此对硅片行业而言，关键点就是最赚钱的需求是否属于自己。

沪硅产业管理层多次交流中指出，12英寸硅片自2024Q2开始回暖，但8英寸市场仍然疲软，2024年公司12英寸业务收入同比增长53%，8英寸收入却同比下降约38%。行业数据也印证了这一分化，12英寸硅片在出货中的占比已从2022年的70% 提升至2025年的约80%，但8英寸及以下产品库存调整更慢。

矛盾二：销量恢复了，但价格没有恢复

对于材料行业来说，销量的恢复只是第一步，价格的恢复才决定此后的利润。

过去几年，硅片行业出货量回升，但平均售价仍然承压，例如半导体硅片每平方英寸平均售价从2021年的0.99美元缓慢滑落至2025年的0.88美元，没有暴涨暴跌，只有温和而持续的下行。

这是因为硅片行业的价格形成机制与芯片、晶圆代工完全不同。

一是长协约束，硅片企业与客户之间普遍存在多年长期供货协议，这种模式在景气下行时有好处，它能够保证出货，不至于订单突然消失。但代价是价格调整速度很慢，即使下游需求开始恢复，价格也不会立刻上涨。

二是库存问题，2021年和2022年景气高点时，下游客户普遍增加备货，而硅片位于产业链最上游，因此库存消化时间也最长。很多客户开始恢复采购，并不意味着进入主动补库阶段，更多时候只是库存恢复正常后的正常拉货。

这是两个完全不同的概念，正常拉货意味着企业收入的改善，主动补库意味着价格开始上涨。今天硅片行业正处于，客户开始买货了，但还没有进入抢货阶段。

三是竞争问题，过去几年，中国企业快速扩产，国产化率持续提升，这是长期利好。但在短期，这意味着更多供应，为了进入客户体系、提高利用率、完成认证，不少企业采取了更积极的价格策略，于是，一个看似矛盾的局面出现了，需求在恢复但竞争却在加剧，量在增长但价格却没有跟上。

据高盛供需模型指出，中国本土硅片厂更倾向于利用率优先，2024年~2026年8英寸硅片 ASP 年均下降约10%，12英寸 ASP 年均下降约6%。2025年沪硅产业12英寸硅片销量同比增长约27%~70%（不同口径），收入增幅明显低于销量增幅，量的增长被价格下跌部分吞噬。

对于材料行业来说，这是最难受的阶段。

矛盾三：收入恢复了，但成本来到最高点

如果说前两个矛盾解释了为什么价格没有恢复，那么第三个矛盾解释了为什么亏损反而扩大。

硅片行业是典型的重资产行业，硅片厂投资强度仅次于逻辑及存储晶圆厂，一座12英寸硅片工厂从建设到投产，需要巨额资本投入，而这最终都会变为折旧，景气高点时做出的扩产决定，往往会在三到五年后进入折旧高峰。

2020年~2022年景气高点时中国大陆晶圆厂扩产潮，产能集中释放时撞上景气低谷，目前大量新产线进入转固阶段，于是一个奇特的现象出现了：行业需求正在恢复，但企业成本却刚好来到最高点。

沪硅产业是典型案例，公司2025年营收37.16亿元，归母净亏损15.08亿元；公司调研口径显示，2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较上年继续增加，增量主要来自300mm 产线（12英寸），收入在持续增长，但亏损加深，根本原因是收入修复速度低于 ASP 下滑与折旧等固定成本增长的叠加。

这不是中国企业独有问题。SUMCO2025年折旧1156亿日元（+367亿日元），营业利润暴跌，归母净亏损117.5亿日元。卖方分析师普遍判断，其经营亏损将持续至2026年，利润率要到2027年折旧明显下降后才会改善。

硅片企业的利润修复，不仅取决于价格回升和产能利用率提升，还取决于折旧周期本身的自然到期。

利润夹层：为什么硅片成为景气兑现最慢的环节

如果把整个过程放在一起看，就会发现硅片行业并不是没有景气，它只是被夹在两个力量之间，一边是需求恢复上移，另一边是价格、库存、竞争和折旧下压，硅片企业被困在中间，这就是今天硅片行业真正的处境。

很多投资者看到收入增长，会以为行业已经进入新一轮上升周期。但对于硅片企业来说，收入恢复，只意味着第一步已经发生，但真正决定利润的事情还没有完成，其通常遵循同一条路径：

- 先恢复销量，再恢复价格；

- 先消化库存，再出清供给；

- 最后，折旧压力开始下降，利润才会真正释放。

理解了这一点，也就理解了为什么很多企业一边扩大收入，一边扩大亏损，它们不是没有进入景气周期，只是站在了景气周期最靠后的位置。

国产替代的长期利好，并不一定是当下的利好

如此看来，硅片行业投入巨大、利润微薄、价格竞争激烈，似乎并不是一门好生意。其实不然，今天的国产硅片企业不好赚钱，并不意味着硅片行业本身不是一门好生意。

恰恰相反，如果硅片不是一门好生意，全球就不会长期只有五家企业占据近九成市场，也不会诞生信越化学这样能够长期保持高盈利能力的公司。

只不过，中国硅片产业还处在竞争格局尚未稳定的阶段，换言之，当下行业最大的矛盾是竞争还未能收敛。

中国商业世界里有一个反复出现的规律，一个行业进入国产替代初期，最先发生的就是利润下降，因为市场刚刚打开时，企业争夺的不是利润，而是客户。

- 为了进入供应链，企业愿意降价；

- 为了通过认证，企业愿意承担更高成本；

- 为了提高利用率，企业愿意接受更低利润。

这是所有材料行业几乎都会经历的过程和阶段，光伏、锂电、面板、半导体皆如此。

市场往往容易认为，随着国产化率和市占份额的提升，企业就会越来越赚钱，但真实情况往往相反国产化率快速提升的阶段，通常也是行业利润压力最大的阶段。原因也很简单直接，市场份额增加，并不代表行业已经形成健康的竞争格局，很多时候，它只是意味着更多企业进入了同一条赛道。

过去几年，中国12英寸硅片产能快速扩张，越来越多企业具备了量产能力。

从产业安全角度看，这是值得肯定的进步，这意味着中国半导体产业正在补齐最基础的一块拼图。但从商业竞争来看，这又意味着另一件事，供给快速增加，当多个供应商同时进入客户认证阶段时，他们竞争的不只是技术，还有价格。

对于晶圆厂来说，只要产品能够满足工艺要求，就拥有更大的议价空间；对于硅片厂来说，为了获得第一张订单、第一条产线、第一家客户，价格往往成为最直接的竞争工具。

于是，一个很多产业都会经历的阶段出现了。行业越来越重要，企业却越来越难赚钱，这并不是因为需求不好，而是因为供给增长快于盈利能力的形成。

还有一个容易被忽略的事实，今天很多国产硅片企业讨论最多的是——国产化率提高了多少和全球份额增加了多少，但这中变化并不直接决定利润，真正决定利润的是另一组指标——正片占比有没有提高、有没有进入核心客户的高端供应体系、能否获得长期供货协议？

这些能力远比市场份额更重要，因为利润不是按照产能分配的，而是按照竞争力来分配。如果新增市场份额主要来自价格更低、附加值更低的产品，那么企业即使销量翻倍，也未必能够获得更高利润。

硅片行业真正的拐点应该出现在竞争出清和整合之后。

对于整个行业来说，国产替代依然是一条确定的长期趋势。但对于每一家企业来说，国产替代并不意味着都会成为最后的赢家，真正能够分享行业长期价值的，不一定是最早扩产的企业，而更可能是那些拥有现金流、技术积累和客户关系，能够穿越完整周期的企业。

这也是投资硅片行业最容易忽略的，行业成长几乎已经确定，但企业成长却远没有确定。未来参与者之间拉开差距的不会是扩产能力，而是生存能力，而当行业竞争开始收敛，利润才会真正从产业需求传导到企业报表。

这也是硅片行业最后一道，也是最重要的一道门槛。

在国内上市硅片公司领域，按照2025年沪硅产业的账面现金及交易性金融资产、以及全年折旧、研发费用和管理费用等刚性支出来做线性推算，其静态的安全垫大约在两到三年，如果考虑公司还有在建工程需要后续资本开支，实际时期会更短。

立昂微的处境较为紧张，账面现金相对有限，硅片板块年亏损加折旧压力较大，安全垫更短。公司已在年报中提及 “优化硅片业务投资节奏”“探索引入战略投资者” 等相关措辞。

非上市企业的处境更艰难，2025年至少已有三家12英寸硅片项目实质停摆或进入债务重组，另有企业正在寻求整体出售，行业整合已在发生。

利润不会突然到来，它只会沿着固定路径释放

半导体产业的历史反复证明：周期只会推迟，不会缺席。

硅片行业从谷底到盈利，基本遵循三段式节奏，每一步都必须在前一步充分完成后才能展开。

第一阶段是出货修复。

2025年全球硅片出货面积达到约129.73亿平方英寸，同比增长5.8%，走出了2023年至2024年的量缩低谷。SEMI 预测这一趋势将在2026年~2028年持续，出货量有望超过2022年历史高点。

公司层面，出货修复信号明确。沪硅产业2025年营收37.16亿元，同比增长9.69%，12英寸销量增长约27%；立昂微半导体硅片业务销量同比增长明显，表明行业的量先行恢复，但必须看到，2025年全球硅片出货面积增长5.8%，销售额却下降1.2%，说明行业仍在以价换量，价格还没有跟上。

第二阶段是价格企稳，正在2026年展开。

最领先的信号来自下游库存水位。2025Q4全球主要逻辑芯片厂库存周转天数从高点回落，存储厂更降至较低水平。历史规律显示，当库存低于正常水位后一到两个季度，补库周期将自然启动，硅片作为最上游材料，通常领先于芯片库存周期约一个季度。

但硅片库存恢复并不均匀，AI 相关的12英寸领域已经进入健康水位（甚至偏紧），而8英寸及功率、工业、汽车等传统领域的库存仍然偏高。

与此同时，供给侧出清在推进。2025年中国12英寸硅片行业有效产能出现净减少迹象，部分企业停产减产，对冲了其他企业的产能爬坡；海外巨头同样在收缩战线，SUMCO 推迟了新工厂的产能爬坡计划，环球晶圆放缓扩产进度，全球五大硅片厂商2026年资本开支有收缩迹象。

最直接的信号来自于价格，2026年信越化学、SUMCO、环球晶圆开始与客户协商新一轮涨价，部分6英寸、8英寸、12英寸产品已经调价或释放涨价信号，高端12英寸产品和紧缺品类率先启动。全面价格中枢上移仍需等待更广泛的供需收紧，但信号已经出现。

第三阶段是利润释放，这是最慢、最滞后的一步。

出货修复是量的回归，价格企稳是价的止跌，利润释放需要量价齐升叠加折旧见顶，三个条件缺一不可，核心变量是产能利用率。当利用率从当前较低水平回升至80% 以上时，单位产品分摊的折旧成本将大幅下降。按当前节奏推算，2026年下半年产能利用率有望升至75%~80%，部分企业月度经营层面或可实现盈亏平衡；2027年利用率恢复至更高水平，规模效应将大规模释放。

另一个关键变量是正片占比，当国产硅片在核心晶圆厂的正片采购占比从当前较低水平提升至更高水平时，产品结构升级将直接拉高综合售价和毛利率。目前沪硅产业等国内头部企业在部分客户处的份额已在稳步提升，尤其是 AI 芯片对高端外延片、SOI 硅片的需求正在快速攀升，沪硅产业旗下新傲科技在 SOI 衬底领域有积累。

但利润释放的充分条件是折旧见顶。沪硅产业部分在建工程2026年至2027年才会转固，折旧峰值尚未真正到来。SUMCO 的卖方分析师判断同样适用中国企业，利润率要到2027年折旧明显下降后才会出现实质性改善。

如此看来，基准情景下的时间线大致是：

- 2026H1订单触底反弹，现货价止跌，产能利用率回升至65%~70%；

- 2026H2产能利用率升至75%~80%，部分企业月度经营层面实现盈亏平衡；

- 2027年利用率恢复至80% 以上，正片占比提升，折旧增速放缓，头部企业 EBITDA 转正，净利润扭亏有望实现。

实际上，立昂微已经给出了 “减亏先行” 的样本。2025年公司半导体硅片业务主营毛利率从2024年的 -1.8% 转正至5.6%，12英寸硅片毛利率从 -77.6% 收窄至 -33.2%，其展示了减亏的路径：销量增长摊薄固定成本，良率提升降低单位损耗，产品结构向高附加值方向逐步调整。

当然，这一路径的兑现还取决于两大前提，一是市场需求端不出现大的调整或衰退，二是要有部分硅片厂实质性退出市场，如果所有玩家都选择死扛到底，价格战将持续更久。

硅片的竞争：一场需要时间的持久战

出货修复已经完成、价格企稳正在展开、利润释放仍需等待。虽然行业在2026年至2028年改善方向明确，但受限于长协价格、国内竞争和新增产能释放等因素，真正的大改善可能更集中在2028年之后。硅片行业的复苏是一场马拉松。

能够完成这场马拉松、穿越完整周期的幸存者，需要在技术、客户和现金上建立优势，例如12英寸正片良率稳定在较高水平、进入至少两到三家头部晶圆厂的正片供应链、账面现金储备足以覆盖至少两年的经营性亏损和必需的资本开支。缺乏这些优势的企业，大概率将成为行业未来整合的代价。

回到最初的问题：为什么在 AI 芯片狂潮席卷全球时，半导体硅片非但没有分享到景气红利，反而成为最惨一环？

答案可以概括为：在本轮半导体产业的结构性繁荣中（主要集中在中下游环节和高端领域），硅片处在价格传导最慢、折旧压力最大、库存拖累最久、国产替代竞争最强的位置，它现阶段只先看到了需求抬升，还没有立刻看到价格和利润的恢复。

这场竞争，本质上是用亏损换时间、用时间换认证、用认证换市场地位、用市场地位换议价权、最终用议价权换回迟到利润的博弈。

日本信越化学和 SUMCO 在1980年代同样经历过超十年的亏损与整合，才奠定今日的寡头地位。中国硅片产业没有捷径可走。在 AI 重塑全球半导体格局的历史关口，留给中国硅片企业完成这场产业长征的时间窗口，可能比日本企业当年所拥有的更短，也更紧迫。

从投资角度看，当前市场对硅片行业的悲观定价已经充分反映了上述困境。当销售额同比转正、8英寸回暖、折旧增速见顶、长协价格重签上移这四个信号逐一兑现时，硅片行业将从当前困境逐步走向利润释放。

当周期最终走完，幸存者将不再是 “国产替代” 叙事中的符号性存在，而是真正具备全球竞争力的半导体材料企业。

如果把视角拉长，这也是很多高端制造业在产业升级过程中共同面对的命运——几乎都要经历一段漫长且痛苦的亏损期。

我们普遍习惯把制造业理解为一场技术竞赛，认为谁技术先进，谁就应该赚钱。但硅片行业的现实告诉我们，技术突破只是起点，它解决的是 “能不能做出来” 的问题，而真正决定企业命运的，是能否把技术变成产品，把产品变成订单，再把订单变成长期稳定的利润，这三步之间，往往横跨的是以十年为单位的时间周期。

事实上，很多企业并不是输在技术，而是输在没有等到那一天。时间，才是制造业最昂贵、也最不可替代的成本。

题图来源：视觉中国








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1.43亿！半导体上市公司上海买独栋





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半导体到底是什么？我终于把它的底层逻辑搞明白了

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10倍牛股急速腰斩，宏和科技的“时差”泡沫与800倍PE算术陷阱 | 钛媒体研究

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科创半导体ETF华夏跌超8%

每日经济新闻









熊本再遇强震冲击半导体产业链，日本“硅岛九州”复兴面临灾害风险考验

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大器莞成！从代工流水线到全球智造中心，东莞正在重新定义自己

雷科技









熊本地震出现巨大蘑菇云，半导体产业链恐遭大规模冲击

大財新鲜事









强震撕裂熊本，蘑菇云惊现天际，半导体重镇遭重创

附允历史观









日本半导体重镇遭遇强震，公司受损情况汇总

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报告：二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%

界面新闻











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