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AMD发布全自研Helios机架级AI方案：2.9 EFLOPS算力、液冷设计、OCP合规






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07-21






2026年7月21日，AMD正式公布其首个全栈式机架级人工智能计算方案Helios的完整技术规格。该方案将在Advancing AI 2026活动期间面向全球发布。Helios涵盖GPU、CPU及高速互连网络芯片，全部由AMD自主研发，旨在与当前主流Oberon架构及下一代Kyber机架方案形成直接技术对标。

Helios并非以成品整机形式面向市场销售，而是一套开放的机架级参考设计方案，严格遵循Meta提交至开放计算项目（OCP）的Open Rack Wide规范。整机采用全液冷散热架构，由18个计算托盘与6个交换模块组成。

每个计算托盘集成4颗Instinct MI455X加速器与1颗EPYC Venice处理器，整机架共部署72颗GPU与18颗CPU。所有GPU均配备定制铜质液冷冷板，整机架重量约为2268公斤，典型运行功耗区间为225千瓦至245千瓦。据测算，单套Helios机架的制造与部署成本约为500万至550万美元。

性能方面，Helios整机架可提供2.9 Exaflops的FP4精度算力与1.4 Exaflops的FP8精度算力；搭载总容量达31TB的HBM4高带宽内存，实现1.4PB/s的聚合内存带宽；纵向扩展互连带宽达260TB/s，纵向扩展总带宽为43TB/s。整机架CPU核心总数为4600个，GPU核心总数达18000个。




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